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【选型】扬杰科技(YANGJIE)高压模块雪崩芯片选型指南

2018-12-24

        扬杰科技(YANGJIE)成立于2006年8月2日。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。


高压模块雪崩芯片产品特点:

• 采用NTD单晶生产

• Photo Glass台面工艺制程

• SIPOS+玻璃+LTO钝化保护

• 双沟槽工艺

• 金属组合一:双面金属Ni-Ni-Au

   金属组合二:正面金属AL+背面金属Ti-Ni-Ag

   金属组合三:双面金属Ti-Ni-Ag

• 结温Tj:-40°C-150°C

扬杰科技

SGPP160S18SGPP165S18DGP180S18DGP215S18DGP250S18DGP280S18DGP350S18DGP395S18DGP480S18DGP620S18DGP710S18DGP820S18DGP347R19DGP950R19SGPP160S19SGPP165S19SGPP180S19DGP180S19DGP215S19DGP250S19DGP280S19DGP350S19DGP395S19DGP480S19DGP620S19DGP710S19DGP820S19

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型号

高压模块雪崩芯片

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消费类电子 ]安防 ]工控 ]汽车电子 ]新能源 ]

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  • 胖哥 Lv7. 资深专家 2019-02-06
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  • 夏夜忆雨 Lv6. 高级专家 2019-01-14
    支持
  • konglinghuan Lv3. 高级工程师 2018-12-30
    学习
  • 188******09 Lv4. 资深工程师 2018-12-30
    支持
  • dazelong Lv4. 资深工程师 2018-12-28
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